Google Pixel 6系列手机内置了自研的Tensor芯片,采用2+2+4的高效能核心架构,包括2颗ARM CortexX1大核2颗A76中型核心和4颗A55小型低耗核心,GPU则为MaliG78这种设计让手机在处理各种任务时都能保持高性能和低能耗的平衡,特别是在AI计算方面表现出色在外观设计上,Pixel 6采用了居中打孔的。
2025年05月25日
Google Pixel 6系列手机内置了自研的Tensor芯片,采用2+2+4的高效能核心架构,包括2颗ARM CortexX1大核2颗A76中型核心和4颗A55小型低耗核心,GPU则为MaliG78这种设计让手机在处理各种任务时都能保持高性能和低能耗的平衡,特别是在AI计算方面表现出色在外观设计上,Pixel 6采用了居中打孔的。
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